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產(chǎn)品型號(hào):SA-6/SA-8/SA-12
產(chǎn)品代碼:
產(chǎn)品價(jià)格:
折 扣 率: 0
最后更新:2019-02-27
關(guān) 注 度:4279
生產(chǎn)企業(yè):深圳市鑫志尚電子有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái) 型號(hào) SA-6/SA-8/SA-12 外形 1500(長(zhǎng))*1700(寬)*1100(高) 重量 1700kg 電力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW 規(guī)格參數(shù) 能夠測(cè)試的晶圓直徑 6,”8”,12” 晶圓厚度 300≤T≤1000um(標(biāo)準(zhǔn)) 300≧T(薄片機(jī)型) 晶圓厚度偏差 50um Index time 300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間) Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) (X/Y/Z/theta/F) X-Y軸行程 380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um XY全行程機(jī)械定位精度 ±2um(環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動(dòng)時(shí)) XY最大速度 300mm/s Chuck平面度 ≤5 um Z軸行程 37mm,探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm Z軸移動(dòng)解析度 0.1um Z軸定位精度 ±2um Theta 軸 ±5°/0.0001° 光柵尺 0.1um光柵尺 預(yù)對(duì)位平臺(tái) 光學(xué)原理檢測(cè), 平邊或者notch ±1°定位精度 晶圓機(jī)械手 陶瓷機(jī)械手,cassette *1 晶圓裝載單元 一個(gè)升降單元,預(yù)對(duì)位單元,晶圓傳輸子單元以及他們的接口 自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng) 自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)第一測(cè)試點(diǎn)定位、自動(dòng)測(cè)試中心定位 自動(dòng)上下片系統(tǒng) 料盒安全保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對(duì)準(zhǔn) 精確對(duì)位單元 pattern matching 位移傳感器 采用靜電容傳感器 , 分辨率 2um (option) 照明 同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源 視場(chǎng) 低倍情況:4.9*3.6mm 中倍情況:1*0.72mm 高倍情況:0.49*0.36mm PC配置 I5CPU,4G內(nèi)存,128G固態(tài)硬盤等 LCD 顯示器 對(duì)位顯示為黑白,其他顯示為彩色,中文 鍵盤 單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 報(bào)警器(三色燈) 紅,黃,綠 操作場(chǎng)地要求 2200mmX2200mm 操作界面 Windows中文操作界面,中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示 標(biāo)記 上下標(biāo)記 ,標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線標(biāo)記,標(biāo)記耗時(shí)15~300ms,采用ink或者Laser 可以采用的cassette形式 FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette 可選附件 自動(dòng)磨針臺(tái) 可以兼容高頻測(cè)試頭 晶圓ID 識(shí)別功能 可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備(AGV or OHT) 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊 FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元(mini environment),可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面,探針臺(tái)內(nèi)部可以達(dá)到Class 1“主體包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP測(cè)試機(jī)接口 |
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會(huì)員級(jí)別:免費(fèi)會(huì)員 |
加入時(shí)間:2017-01-11
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