淮南bga返修臺(tái)\安慶bga返修臺(tái)\荷澤返修臺(tái)
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產(chǎn)品型號(hào):DH-5830
產(chǎn)品代碼:
產(chǎn)品價(jià)格:5500
計(jì)量單位:臺(tái)
折 扣 率: 0
最后更新:2014-02-09
關(guān) 注 度:2237
生產(chǎn)企業(yè):深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 DH-5830主要參數(shù):
1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能.實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制,可以擴(kuò)展成8段,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程,
8. 升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形;同時(shí)內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;
10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化!
11. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
總功率
Total Power
4800W
上部加熱功率
Top heater
800W
下部加熱功率
Bottom heater
第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類(lèi)P板)
電源
power
AC220V±10% 50Hz
外形尺寸
Dimensions
L800×W900×H750 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
溫度控制方式
Temperature control
K型熱電偶(K Sensor)閉環(huán)控制(Closed loop)
溫度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 500×400 mmMin 22×22 mm
適用芯片
BGA chip
2X2-80X80mm
適用最小芯片間距
Minimum chipspacing
0.15mm
外置測(cè)溫端口
External Temperature Sensor
1個(gè),可擴(kuò)展(optional)
機(jī)器重量
Net weight
31kg
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會(huì)員級(jí)別:免費(fèi)會(huì)員 |
加入時(shí)間:2014-01-23
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