產品詳細介紹型號：SD20N
SD20系列小型臺式回流焊機可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；專業(yè)于小批量生產、軍工廠、科研實驗室、大專院校等領域的應用！
優(yōu)勢分析：
（1）紅熱熱風循環(huán)，溫度均勻，可滿足0201 0805及精密集成電路、BGA、QFN等倒裝芯片的焊接！
（2）高精度：控溫精度±2℃！
(3)滿足國際標準的SMT工藝溫度特性曲線，爐內溫度根據時間設定走出升溫、預熱、再升溫、冷卻自動流暢進行，溫度曲線平滑無抖動。客戶亦可根據實際情況在工藝允許范圍內調整工藝曲線。
（4）功能強大：可進行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
（5）弧形設計：有助于熱風的均勻流動，使工藝曲線更加完美！
（6）工藝自動化：實現全自動精密無鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，無須人工干預，PCB板靜止放置，無振動，可實現微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。
（7）預熱時間短：開機3分鐘即可生產！
（8）工作效率高：大尺寸焊接區(qū),可視觀察整個焊接過程。
（9）全自動焊接工藝，一鍵式操作，客戶方便掌握。
技術參數：
型 號 SD20N
控溫段數 40段
滿足工藝 普通/無鉛
加熱方式 紅外＋熱風循環(huán)
控溫精確度 ±2℃
溫度范圍 0-350℃
工作臺面積 350mm*270mm
焊接時間 3min±1min
溫度曲線 可根據需要在焊機中設定2條溫度曲線
冷卻系統(tǒng) 橫流式均衡快速降溫
額定電壓 AC單相，220V; 50Hz
額定功率 3.8KW
平均功率 1.8kw
重量 50kg
尺寸 690*550*350mm
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